1. 재료 선택 및 전처리
plate 플레이트 품질 관리
130MPA보다 큰 인장 강도를 가진 고강도 알루미늄 재료 (예 : 6061- T6 합금)를 선택하고 롤링 프로세스 일관성 표시기에 중점을 둡니다.
스트레스 방출 처리
노화 처리 (8 시간 동안 150도 단열재)는 롤링으로부터 잔류 내부 응력을 제거하기 위해 5mm 이상의 두께가 5mm 이상인 플레이트에서 수행됩니다.
2. 기술 최적화 처리
(1) 절단 제어
Symmetrical Layered Cutting : 양측 교대 공급 전략, 단일 절단 깊이, 0. 5mm, 9 0 mm 두께 플레이트를 4 층으로 60mm로 처리 할 수 있으며, 평면 오차는 0.3mm 내에 감소 될 수 있습니다.
PARAMETER CONFIGURATION :
스핀들 속도 : 8000rpm 이상 (카바이드 도구)
피드 속도 : 0. 1mm\/치아
뒤쪽 절단 깊이 : 3mm 이하 이하 이하의 거친 가공, 0보다 적은 미세 가공. 5mm.
(2) 스탬핑 형성 사양
금형 갭은 플레이트 두께의 8% -12%로 제어됩니다 (예 : 0. 24-0. 3mm 플레이트의 경우 36mm)
먼지가없는 천으로 결합 된 압축 공기 부는 것을 사용하여 200 개의 스탬핑마다 금형 표면의 알루미늄 칩을 청소하십시오.
| 프로세스 링크 | 온도 제어 요구 사항 | 지원 조치 |
|---|---|---|
| 절단 처리 | 유체 온도를 절단하는 유체 온도25도 | 고압 내부 냉각 도구 시스템 |
| 용접 작업 | 예열 온도80–120 학위 | 이중 펄스 MIG 용접 + 웰드 후 열처리 |
| 스토리지 환경 | 일정한 온도20 ± 5도 | 플레이트 수직 스토리지 랙 + 수분 방지 패드 |
추가 기술 지침
두꺼운 플레이트 용접 :
→ 사용층 용접, 각 층이 적거나 동일합니다4 mm
→ 층간 온도가 제어됩니다150도 미만
블랭킹 프로세스 :
→ 사용{{0}}의 바닥 표면 허용. 1–0.15 mm
→ 목적 : 피하십시오스트레스 농도큰 마진 거친
