반도체 상호 연결에 알루미늄이 사용되는 이유는 무엇입니까?
알루미늄은 실리콘 .와의 전기 전도성과 호환성이 우수함에 따라 상호 연결에 대한 역사적으로 선호되었습니다. . 초기 반도체 프로세스에서 구리와 같은 다른 금속과 비교하여 퇴적 및 패턴에 비해 퇴적 및 패턴이 더 쉽습니다. . 알루미늄 형태는 Silicon과의 신뢰할 수있는 OHMIC 접촉,.. 제작 기술은 1990 년대 후반까지 .까지 지배적으로 만들어졌지만, 구리는 나중에 저항이 낮아 .로 인해 고급 노드로 교체했습니다.
반도체 제조에 알루미늄은 어떻게 퇴적됩니까?
물리 증기 증착 (PVD), 특히 스퍼터링은 알루미늄 증착의 주요 방법 .이 기술은 실리콘 웨이퍼에 두께가 제어되는 균일 한 박막을 보장합니다. . 알루미늄은 종종 소량의 실리콘 또는 구리를 사용하여 전자식 저항성을 개선하기 위해 소량의 실리콘 또는 구리와 합금되어 있습니다. (CVD) 고지대 구조의 경우 (CVD) . 퇴직 후 어닐링은 접착력을 향상시키고 계면 결함을 감소시킵니다 .
현대 반도체에서 알루미늄을 사용하는 데 어떤 어려움이 있습니까?
구리와 비교하여 알루미늄의 높은 저항력은 고급 노드에서 RC 지연을 증가시킵니다. . 전류 -CAN에서 전기 이민 원자 변위 시간에 따른 전기 이민 원인 변위 . 산업은이 문제를 해결하기 위해 {}}}}}..}....... {5} nm의 구리 다마스센 프로세스로 이동했습니다. 실리콘은 스트레스 관련 신뢰성 문제 .를 유발할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 레거시 장치 및 Bond Pads .과 같은 특정 응용 프로그램에는 사용 중입니다.
알루미늄이 여전히 반도체 결합 패드에 여전히 사용되는 이유는 무엇입니까?
알루미늄 본드 패드는 금 또는 구리 결합 와이어에 대한 탁월한 접착력을 제공합니다 . 포장 중에 부식을 보호하는 기본 산화물 층을 형성합니다. . 알루미늄의 연성은 와이어 본딩 중에 기계적 응력을 흡수하는 데 도움이됩니다 (. 비용 효율성 및 전통적인 조립 프로세스와의 호환성은 {4}조차도 {4}) 포장 호환성을위한 알루미늄 패드를 유지 .
알루미늄은 칩의 유전체 재료와 어떻게 상호 작용합니까?
알루미늄의 반응성은 배리어 층 (e {.} g {., 질화 티타늄)이 필요합니다. 이산화 실리콘에 대한 실리콘에 대한 불완전한 접착력은 안정성에 대한 중간 층을 필요로한다.. {}} quance cANTOUNCE MISMATCH BRITETLE MISMATCH에 대한 중간 층이 필요합니다. 상호 연결 . 혈장 청소와 같은 표면 처리는 인터페이스 품질 향상 . 이러한 상호 작용이 새로운 기술에서 구리/탄탈 룸 장벽의 채택을 이끌었습니다 .
