다음은 전자 냉각의 알루미늄 응용에 대한 5 가지 상세 Q & A 쌍 (총 1, 100+ 단어)입니다.
1. CPU 히트 싱크에 알루미늄이 선호되는 이유는 무엇입니까?
알루미늄은 다음과 같은 히트 싱크 제조를 지배합니다.
열전도율 : 205 w/m · k (강철보다 낫다)
무게 : 1/3 구리 대안의 밀도
비용 : 5-8 x 동등한 구리 용액보다 저렴합니다
제조 가능성 : 복잡한 핀 디자인으로 쉽게 압출됩니다
현대식 히크 싱크는 종종 알루미늄베이스를 최적의 성능을 위해 구리 열 파이프와 결합하여 . 자연 산화물 층은 열전달 효율을 유지하면서 부식을 방지 .입니다.
2. 알루미늄 호일은 노트북 냉각을 어떻게 개선합니까?
전략적 포일 배치는 노트북 온도를 5-10 학위로 낮출 수 있습니다.
키보드 공기 흐름 : 호일로 밑면을 안감하면 구성 요소의 열이 반사됩니다.
통풍구 향상 : 접힌 포일 덕트는 배기 공기 흐름 패턴을 향상시킵니다
열 스프레더 : 배터리와 마더 보드 사이의 레이어는 열 크로스 오버를 방지합니다
중요 : 반바지를 방지하기 위해 통풍구를 완전히 차단하지 않고 전기 단열재를 유지하지 마십시오 .
3. 액체 냉각에서 알루미늄의 한계는 무엇입니까?
알루미늄 라디에이터는 일반적이지만 도전에 직면합니다.
갈바니 부식 : 구리/황동 성분과 혼합 된 경우
압력 공차 : 구리 대안보다 최대 PSI를 낮 춥니 다
마이크로 채널 막힘 : 산화물 플레이크는 시간이 지남에 따라 축적 될 수 있습니다
솔루션 : 억제제 처리 냉각제 및 양극 처리 된 알루미늄을 사용하여 이러한 문제를 최소화하십시오 . 많은 모든 알루미늄 액체 냉각 키트는 이제 보호 코팅 .을 포함합니다.
4. 알루미늄은 열 페이스트를 교체 할 수 있습니까?
동등하지는 않지만 알루미늄 기반 솔루션은 다음과 같습니다.
비상 수리 : 임시 인터페이스 재료로서 분쇄 된 호일
첨단 응용 프로그램 : 미네랄 오일과 혼합 된 알루미늄 분말
비 영구 채권 : 갭 충전을위한 호일 심
성능 비교 :
| 솔루션|열 저항 |
|-------------------|--------------------|
| 프리미엄 페이스트|0.05도 /W |
| 알루미늄 심|0.35도 /W |
| 분쇄 된 포일|1.2도 /W |
5. 알루미늄은 LED 냉각을 어떻게 개선합니까?
LED 시스템의 혁신적인 알루미늄 응용 프로그램 :
통합 히트 싱크 : 압출 알루미늄 PCB 기판
위상 변경 재료 : 알루미늄-캡슐화 된 왁스 저수지
에어로겔 복합재 : 알루미늄 강화 절연 층
최근의 혁신에는 동일한 부피에서 40% 더 많은 표면적을 제공하는 3D 프린트 알루미늄 격자 구조가 포함되어 있으며, 고출력 응용 분야에서 LED 수명을 크게 연장하는 ..
