CTP 버전 기본 알루미늄 플레이트

CTP 버전 베이스 알루미늄 플레이트

PS CTP 보드의 전해모래는 더욱 미세하고 균일해야 합니다. 두 가지 요소가 매우 중요합니다.
1. PS CTP 기재의 내부 구성, 즉 CTP 보드 제조에 사용되는 알루미늄 합금에 포함된 미량 금속 원소의 종류와 함량. 현재 시중에서 판매되는 PS CTP 기본 재료는 1{2}}50을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 질량 백분율이 0.15%-0.3%인 활성 원소 마그네슘을 추가합니다. 비율을 조정한 후에는 특수 금속 함량이 더욱 합리적이 되어 PS CTP 기본 재료가 우수한 기계적 특성을 가지며 기판의 기계적 특성이 크게 향상됩니다. 전기분해에 대한 적응성을 향상시키고, 모래의 전기분해 반응 민감도를 향상시키며, 미세하고 균일한 모래층을 형성하기 위한 처리를 강화합니다.
2. 알루미늄 합금 기판 처리 프로젝트의 공정 제어. 추가된 특수 금속 원소가 알루미늄 본체에 더욱 고르게 분포되어 전해사가 미세하고 균일해집니다. 이에 대해, CTP 플레이트에 사용되는 알루미늄 플레이트의 열간압연 사각 잉곳은 먼저 균질화 열처리를 거친다.

알루미늄 PS CTP 기판의 화학 성분에 대한 품질 추적은 원자재의 품질을 보장하는 중요한 매개변수 중 하나입니다. 일반적으로 사용되는 테스트 방법은 ICP 원자 방출 분광법의 검량선 방법입니다.

PS 버전 기본/CTP 버전 기본 매개변수

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