전자 알루미늄 호일일일 화학 제품 포장, 식품 및 의약품 포장 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 제품 충전 시 포장봉지의 열접착부에서 누액이 가장 많이 발생하고, 실제 사용 시 포장봉지의 손상은 열접착부에서 가장 많이 발생하므로 적절한 열접착재와 열접착부를 선택하시기 바랍니다. 밀봉 매개변수는 생산 라인의 폐기율을 줄일 수 있습니다. , 포장의 전반적인 장벽 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

|
안건 |
단위 |
테스트 방법 |
기준 |
일반적인 값 |
|
너비 |
mm |
GB/T6673 |
2100 이하 |
----- |
|
두께 |
음 |
GB/T6672 |
8-188 |
50 |
|
Cu 표면 저항 |
옴/제곱 |
GB/T15717 |
0.5 이하 |
0.2 |
|
표면 저항 균일성 |
% |
BB/T10030-2019 |
±15 |
5.0 |
|
Cu 접착 |
N/15mm |
EAA |
3보다 크거나 같습니다.0 |
5.0 |
|
전도성 층 색상 |
|
|
순수 구리 색상 |
순수 구리 색상 |
|
내열성 |
ºC |
|
120 |
120 |
| 색상 | 자연스러운 |
알루미늄 호일 도시락, 친환경적이고 실용적인 포장재로서 우리 일상생활에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 우수한 밀봉 성능으로 인해 식품이 보관 및 운송 중에 습기 및 변질되기 쉬우므로 식품의 신선도와 맛을 보장합니다.

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